ABŞ Yarımkeçirici Mərkəzinə Çevrilir: NVIDIA Blackwell Çiplərinin İlk İstehsalı Arizonada Gerçəkləşdi

NVIDIA-nın baş icraçı direktoru (CEO) Jensen Huanq süni intellekt (Sİ) və texnologiya dünyası üçün tarixi bir inkişafı açıqladı. Dünyanın ən böyük çip istehsalçılarından biri olan TSMC, NVIDIA-nın yeni nəsil Blackwell arxitekturalı Sİ çiplərinin ilk wafer istehsalını ABŞ-da, Arizona ştatında uğurla başa çatdırdı. Bu hadisə, ABŞ-ın yarımkeçirici istehsalında əsas oyunçu kimi öz mövqeyini bərpa etmək yolunda atılmış böyük bir addım kimi qiymətləndirilir. Çiplərin üzərindəki "Made in USA" qeydi (ABŞ-da istehsal olunub) xüsusi diqqət çəkdi.

Jensen Huanq bu önəmli nailiyyəti qeyd etmək üçün şəxsən TSMC-nin Arizona zavodunu ziyarət etdi və bu inkişafın Birləşmiş Ştatlar üçün əhəmiyyətini vurğuladı. Huanq dedi: "Bu, tarixi bir andır. Amerika tarixində ilk dəfədir ki, ən vacib çip ABŞ-dakı ən qabaqcıl zavodda istehsal edilir." Bu hərəkət, Tayvan texnologiya nəhənginin istehsalı ölkəyə qaytarmaq və ABŞ sənayesini sənaye baxımından gücləndirmək viziyasının konkret əksi kimi qəbul edilir. Tədbirdə TSMC Arizona-nın rəhbəri Rey Çuanq da iştirak edirdi və bu, Tayvan nəhənginin ABŞ-dakı istehsal əməliyyatlarının sürətli genişlənməsini nümayiş etdirdi.

Cəmi bir neçə il əvvəl sadəcə xəyal sayılan dünyanın ən qabaqcıl Sİ çiplərinin istehsalının ABŞ-a köçürülməsi indi reallığa çevrilib. Bu inkişaf, uzunmüddətli perspektivdə qlobal təchizat zəncirindəki güc balansını dəyişdirmə potensialına malikdir. Qeyd etmək lazımdır ki, TSMC-nin ABŞ-dakı planları yalnız Blackwell arxitekturası ilə məhdudlaşmayacaq. Şirkət, Arizona obyektlərində 4, 3 və 2 nanometrlik kimi daha qabaqcıl istehsal texnologiyaları ilə yanaşı, hazırda inkişaf etdirilən növbəti nəsil çipləri də istehsal etməyi planlaşdırdığını açıqladı. Bu kontekstdə, ABŞ-ın Tayvanla birlikdə dünyanın yeni yarımkeçirici mərkəzi olmaq yolunda olduğu görünür.

TSMC Arizona Blackwell istehsalına aprel ayında başlamışdı və cəmi altı ay kimi rekord bir müddətdə ilk wafer istehsalını tamamladı. Əlbəttə, wafer istehsalı sadəcə ilk mərhələdir. Bu waferlər istifadəyə hazır Sİ çiplərinə çevrilməzdən əvvəl qatlama, qablaşdırma, oyma və kəsmə daxil olmaqla bir sıra mürəkkəb proseslərdən keçməlidir. Bu strateji addım, qlobal çip rəqabətinə və texnologiya dünyasındakı ümumi güc balansına ciddi təsir göstərəcək.